X2抗电磁干扰薄膜电容器

X2抗电磁干扰薄膜电容器

金属化聚丙稀薄膜无感卷绕,阴燃环氧树脂包封,镀锡铜包钢线引出,全自动喷金工艺,VO级阻燃PBT外壳封装,暂态脉冲耐压能力强,广泛用于电源并联跨线回路,抗电磁干扰能力强。


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金属化聚丙稀薄膜无感卷绕,阴燃环氧树脂包封,镀锡铜包钢线引出,全自动喷金工艺,VO级阻燃PBT外壳封装,暂态脉冲耐压能力强,广泛用于电源并联跨线回路,抗电磁干扰能力强。


产品描述:

金属化聚丙稀薄膜无感卷绕,阴燃环氧树脂包封,镀锡铜包钢线引出,全自动喷金工艺,VO级阻燃PBT外壳封装,暂态脉冲耐压能力强,广泛用于电源并联跨线回路,抗电磁干扰能力强。




典型应用电路



X2电容器常用规格表