产品概述
设计标准：IEC 61071，IEC 60068，ROHS设计标准：IEC 61071，IEC 60068，ROHS设计标准：IEC 61071，IEC 60068，ROHS
介质材料：金属化聚丙烯膜(PP) 
结构封装：塑料方壳，环氧树脂，镀锡铜线引出。
电容器采用双面金属化聚丙稀或聚脂膜，内部串联连接，塑料方壳，环氧树脂封装。

应用:
SN3系列电容器是为阻呢吸收和脉冲应用环境设计的。高频和高脉冲应用要求，对于IGBT联接应用非常可靠。除本手册产品外，如有特殊需求，可对参数、尺寸等进行定制。

优点:
自愈性 
低损耗
高纹波电流
内部串联连接
电容量与温度变化为负向的

产品特性
容量范围:  0.047μF ... 7.5μF
额定电压（UNDC）: 700V ... 2000V
容量偏差：K:±10% ,J: ±5%
工作温度：-40℃～+105℃  
存储温度：-40℃～+105℃                                                      
气候类别：40/85/56 
介质损耗： 2×10-4
损耗角正切：≤5×10-4（1kHz；20±5℃）
极间耐压：1.5倍额定电压（50HZ；10s ；20±5°C）
极壳耐压：≥4000VAC (10s；50Hz)
绝缘电阻：(Ri x C )≥ 10,000S（100 VDC；60秒； 25°C）
预期寿命：100,000 小时（额定工况；热点温度≤85℃）
失效率：50 fit

内部结构: